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  要害字七、免封装技能    免封装技能仅仅技能的结合,OLED照明技能只会被显着得使用到高端照明使用场所

发布时间:2020-01-29 12:59    浏览次数 :

LED照明灯具到2022年只要五千八百万美元行业发布于:2013-09-26 11:36发布人:xiaocui02来源: research的分析师猜测,OLED照明灯具在适当长一段时间内相对于干流使用仍将过于贵重。欧司朗Orbeos OLED依据Lux research最新的商场分析陈述,虽然OLED在将来十年内将变得比今日廉价得多,且使照明更具美感,但相对于干流使用仍过于贵重。  Lux research猜测,OLED照明到2020年只将有5800万美元的商场,OLED照明技能只会被显着得使用到高端照明使用场所,如专业的照明规划、娱乐场所、高档酒吧和饭馆等。OLED更宽广的商场使用为手机和电视等的显现使用。  该陈述的首要作者Jonathan Melnick说:“OLED照明相对于现有的和新式的照明替代品来说都相对贵重,在可预见的将来,因其特有的照明美感只会被小范围地使用在高端场所。”  美国能源部的方针  美国能源部(DOE)于2011年5月发布的最新多年度方案方案(MYPP)中估量,当前OLED面板每千流明(kilolumen)的本钱约为2560美元——不过这一数字是难以确定精确的,由于这项技能尚在其开展的前期期间。Lux主张选用更均匀的数值,计算悉数的照明商品,OLED的照明本钱约为每流明18美元。  可是比较一个传统的60瓦白炽灯泡输出一个千流明(kilolumen),其费用缺乏一美元;一个规范的紧凑型荧光灯等值耗费13 W的本钱仅为2美元,可调光的晋级版别大概要贵10美元;即便当前等效LED灯的本钱较贵,约为40美元,可是这一报价正因LED封装和灯具成效不断提高而敏捷降低。  要使OLED与这些技能比较具有竞争力,美国能源部现已拟定了到2020年OLED面板到达每千流明10美元的方针。 但Melnick估计,OLED照明商品的报价将比预期降低得更快,软式基板的报价将在十年间降低到每千流明180美元左右,虽然报价降低起伏大,可是OLED照明的报价依然显着超越其他类型的照明商品。  仅适用于高端使用  Melnick估计,到2015年,OLED照明面板将被作为高端商业照明使用到一些中高档酒店和酒吧中,Melnick通知记者:“估计到2020年,OLED的规划照明商场将到达3200万美元。”这在照明商场中所占的份额是细小的,到那时,LED照明将在一般照明使用中占重要方位。  Lux还猜测,到2020年,将有价值2200万美元的OLED照明灯具将仍价格为数千美元,大多数客户只能望而生畏。  上一年,发光有机资料的首要开发商之一,美国环宇显现技能公司(UDC)表明,它与照明公司阿姆斯特朗国际工业公司合作开发出了58流明/瓦的白光面板OLED吸顶灯,前期的优异商品还有欧司朗的Orbeos OLED。

2013年LED行业技术十大关键词发布于:2014-03-27 15:05发布人:来源:www.ahbygf.com点击量:504曩昔的2013年里,LED技能推陈置新:先是COB、HV-LED、共晶技能、COB炒热技能商场,再者又来覆晶、倒装、免封装掀起技能商场高潮,结尾LED工业需要mocvd设备国产化、智能照明将来化、封装模组化成果将来整个LED工业的趋势。种种迹象表明,整个LED照明工业技能阅历着变化多端的商场检测与史无前例的检测。在新年首季度里,让咱们一起回忆2013年里那些值得被前史回忆十大技能热门要害字。  要害字一、COB    跟着LED商场价格的下降,通常照明运用这个无穷商场与商业照明、特种照明、背光等范畴的微弱需要,推动LED光源单位亮度的进步。COB封装在有限的体积下水平散热和笔直散热都有较好的功能,合适在小面积做到更大的功率。本身具有以下长处  1、功能更优越:选用cob技能,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合衔接的需要,使商品功能愈加牢靠和安稳。  2、集成度更高:选用cob技能,消除了芯片与运用电路板之间的衔接管脚,进步了商品的集成度。  3、体积更小:选用cob技能,因为能够在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob运用模块的体积,拓展了cob模块的运用空间。  4、更强的易用性、更简化的商品技能流程:选用了首创的集束总线技能,cob板和运用板之间选用插针便利互连,免除了运用芯片有必要经过的焊接等技能流程,下降了商品运用难度,简化了商品流程,一起使得商品更易替换,增强了商品易用性。  5、更低的本钱:cob技能是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球、焊接等加工进程的本钱,且用户板的计划愈加简略,有用下降了嵌入式商品的本钱。  要害字二:HV-LED    HV-LED望文生义即是高压LED,与传统DCLED比较,具有封装本钱低、暖白光效高、驱动电源功率高,线路损耗低一级优势。具体来说:  1、HV-LED直接在芯片级就完成了微晶粒的串并联,使其在低电流高电压下作业,将简化芯片固晶、键合数量,封装本钱下降。  2、HV芯片在单位面积内构成多颗微晶粒集成,避免了芯片间BIN内如波长、电压、亮度跨度带来的共同性疑问;  3、HV-LED芯片是在小电流下驱动的功率型芯片,能够与红光LED芯片集成+黄色萤光粉构成暖白光,比传统DCLED+赤色萤光粉+黄色萤光粉构成的暖白光出光功率高,并缩短了LED暖白与冷白封装光效的距离,且更易完成光源的高显指;  4、HV-LED因为本身作业电压高,简单完成封装制品作业电压挨近市电,进步了驱动电源的变换功率;因为作业电流低,其在制品运用中的线路损耗也将显着低于传统DC功率LED芯片。  要害字三:共晶技能    另一项在2013年炙手可热的封装技能即是共晶。共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发作共晶物熔合的表象,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性期间,是一个液态一起生成两个固态的平衡反响。其熔化温度称共晶温度。  共晶焊接技能最要害是共晶资料的挑选及焊接温度的操控。如选用共晶焊接,晶粒底部能够选用纯锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至合适的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,合金层成份的改动进步溶点,令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。共晶层和热沉或基板彻底的键合为一体,打破从芯片到基板的散热体系中的热瓶颈,提高LED寿数。  尽管此前这项技能就被大厂所选用,不过通常的芯片计划因为是蓝宝石衬底而不能适用共晶技能。可是到2013年随同非蓝宝石衬底的芯片计划增多,别的加上选用蓝宝石衬底的大功率芯片厂商推出了更多倒装计划的芯片,使得共晶技能变成中国封装厂商提高技能竞赛力的选项。因此瑞丰,天电等不少厂商不惜重金置办贵重的共晶固晶设备。  要害字四:覆晶技能覆    晶技能指的是由晶片、衬底、凸块构成了一个空间,而电路计划封装在这个空间里边。这样封装出来的芯片具有体积小、功能高、连线短等长处。尽管覆晶技能具有高达19%的年复合成长率,但并非新技能,早在三十年前就由IBM初次引入商场;也因为如此,覆晶封装很简单被视为是一种旧的、较不吸引人的老练技能。  事实上,不管运用哪种封装技能,结尾都仍是需要凸块(bumping)这个制程期间。2012年,凸块技能在中段制程范畴占有81%的装置产能,约当1,400万片12寸晶圆;晶圆厂装载率相同为高水准,特别是铜柱凸块渠道(Cupillarplatform,88%)。  在覆晶封装商场计划方面,估量其2012年金额达200亿美元(为中段制程范畴的最大商场),YoleDeveloppement预期该商场将继续以每年9%速度成长,在2018年可到达350亿美元计划。新一代的覆晶封装IC预期将彻底改动商场相貌,并驱动商场对晶圆凸块技能的新需要;YoleDeveloppement领先封装技能分析师LionelCadix表明:“在3D结合及逾越摩尔定律的路径方面,覆晶封装是要害技能之一,并将让晶圆结合完成前所未见的精细体系。”而覆晶封装正跟着工业对新式铜柱凸块及微凸块技能的需要而从头塑形,正逐步变成晶片互连的新干流凸块冶金技能。  要害字五、OLED    OLED称为有机发光二极管,是根据有机半导体资料的发光二极管。OLED因为具有全固态、主动发光、高比照、超薄、低功耗、无视角约束、呼应速度快、作业温度规模宽、易于完成柔性和大面积、功耗低一级许多长处。当前OLED已在手机终端等小尺度显现范畴得到运用,在大尺度电视和照明范畴的开展潜力也得到业界的认可。OLED现已被视为21世纪最具出路的显现和照明商品之一。  而OLED,正是从2012年正式登上了照明的舞台,尽管当前仅仅一个小角色,可是对LED有不小的代替要挟。在2013年4月的法兰克福展上,Philips初次展示出最新OLED技能的LumibladeOLEDGL350面板,每片GL350OLED面板尺度约155平方公分,亮度可达115LM。而在2012年5月8日-11日的美国拉斯维加斯照明展上,Philips再次展出了一个OLED镜子的商品,它会主动感应人体的挨近与否,主动把周围的OLED光源模组做调整,中心变暗变成具有镜子的作用。成功的将才智灯具和OLED的概念结合在一起。作为全球照明商场领导品牌的Philips,押宝OLED的意味十分显着。  要害字六、倒装技能    倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合衔接方法(WireBonding)与植球后的技能而言的。传统的经过金属线键合与基板衔接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。  倒装芯片的本质是在传统技能的根底上,将芯片的发光区与电极区不计划在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,能够省掉焊线这一工序,可是对固晶这段技能的精度需要较高,通常很难到达较高的良率。   优势:经过MOCVD技能在兰宝石衬底上成长GaN基LED计划层,由P/N结髮光区宣布的光透过上面的P型区射出。因为P型GaN传导功能欠安,为取得杰出的电流拓展,需要经过蒸镀技能在P区外表构成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线经过该层金属薄膜引出。为取得好的电流拓展,Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此,器材的发光功率就会遭到很大影响,通常要一起统筹电流拓展与出光功率二个要素。但不管在什麼情况下,金属薄膜的存在,总会使透光功能变差。此外,引线焊点的存在也使器材的出光功率遭到影响。选用GaNLED倒装芯片的计划能够从根本上消除上面的疑问。  因为大功率商业照明逐步向大电流、高亮度、多集成方向开展的需要,带金线的正装芯片、笔直芯片封装技能存在着一些不可避免的下风,如金线虚焊、浪涌冲击、耐大流才能缺乏、封装硅胶热胀冷缩构成金线开裂、制程中金线影响良率等疑问。  要害字七、免封装技能    免封装技能仅仅技能的结合,而不是让封装不见,根本上仍是封装。只要是蓝光+荧光粉完成白光的进程即是封装。至于为何商场上的免封装技能炒热的缘由,PFC免封装商品中,运用flipchip根底的晶片计划不需要打线,PFC免封装晶片商品的优势在于光效提高至200lm/W,发光视点大于300度的超广角全周光计划,加上能够不必运用二次光学透镜,将削减光效的消耗与本钱。PFC新商品将主打LED照明商场。特别是运用在蜡烛灯上,不只能够模仿钨丝灯的外型,一起能够打破散热体积的约束,而且替代传统40W钨丝蜡烛灯,到达3.5W有350lm输出的光效。  要害字八、MOCVD国产化  而就在2013年结尾一个月,天龙光电投资的中晟半导体,正泰集团旗下的抱负动力纷繁下线国产MOCVD设备。此前遭到失落商场环境冲击消声匿迹的国产MOCVD又掀起一股热潮。  而对商场决心缺乏,中晟光电更强调在发布之前现已调试300炉次以上。而每炉能够承载2寸外延片60——80片。一时间,匿声好久的国产MOCVD再次点着商场的热心。  而据不彻底统计,中国现已开宣布和声称在研制MOCVD的公司和研究所多达20多家,热烈程度不低于外延芯片厂。  对中国开展半导体照明工业的长时间计划来说,具有本乡的MOCVD设备制作商或许是需要的,假如一个工业迅速开展,上游要害设备却彻底依靠境外公司的话,免不了会落入大多数赢利被拿走的晦气地步。  在工信部发布的《高端配备制作业“十二五”开展计划》提出,到2015年,高端配备制作业销售收入超越6万亿元人民币,在配备制作业中的占比进步到15%;到2020年,高端配备制作工业销售收入在配备制作业中的占比进步到25%。科技部发布的《半导体照明工业“十二五”计划》中也提出,到2015年,大型MOCVD配备、要害原资料将完成国产化。  这意味着现在做MOCVD能够得到来自政府的许多补助,所以也不难理解这么多公司以国产化为诉求进入这个职业。不过,前两年外延厂商的张狂扩产,现已过度的透支了商场对MOCVD设备的需要,国产设备的远景终究怎么,还需要来自商场的查验。  要害字九:模组化    照明是人类根本需要,照明也代表经济活动的凹凸。而一款LED照明灯具,从计划,选料,测验,认证到结尾投放商场,消耗大,周期长。通常到一个专案走完流程商场上现已有更有竞赛力的商品呈现,许多价值不菲的新商品新计划还没有来得及回收本钱就要退市了。

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据联合国环境计划署报告,2010年照明用电占全球总电力需求的15%。IHS估计,全球照明市场年度总收入接近1万亿美元。电价的上涨、对气候变化的关注和渴望能源独立是造成全球照明市场转向高效节能光源的主因。根据最近的一份美国能源部(DOE)的报告,2010年美国照明消耗电量占总用电量的约18%,报告中还提到,到2025年,依靠固态照明(SSL)技术可每年节省电量217兆瓦小时(terawatt-hours, TWh),约为现在美国照明用电量的三分之一,相当于节约能源约2.5万亿英热单位,这大约等于2025年美国风力发电的总和,或2025年12个太阳能发电站的总和。按照电价0.1美元一度电计算,相当于每年可节省2170亿美元,相当于2000万个美国家庭每年照明用电。这一假设是基于实现高效的SSL显著技术进步以及广泛的市场应用。这表明,SSL提供显著减少能源消耗的机会,从而提高美国国内能源安全和减少温室气体排放。具体来说,预计到2025年,SSL光源需要实现200流明每瓦(流明/瓦)、灯具市场渗透率达60%左右才能实现达到217亿千瓦时的节能潜力。这一目标虽然远大,但确实可实现,需要大量的科学和技术改进。

欧司朗光电半导体贴合优质功能性照明需求而推出的第一款 OLED 光源——Orbeos。这款全新节能型表面发光面板尤其适用于高端市场,例如建筑、酒店和餐饮业、办公室、私人住宅和商店。

德国法兰克福国际建筑与照明展(LightBuilding2012)已于4月15~20日在法兰克福举办,本文集锦了展会中众多特色厂商展出的LED和固态照明新产品。

在过去的一年,SSL已经显示了一些非常显著的进步:

Orbeos OLED 面板的圆形发光表面直径为 80 mm,厚度仅 2.1 mm,重量为 24 g。如此小巧的尺寸,意味着众多不同的应用领域;而高达 25 lm/W 的发光效率,更是使这款 OLED 面板比传统卤素灯更胜一筹。

Zenaro照明公司推出DeimosLED筒灯

1)SSL产品使用率不断提高。2013年,美国地区所有LED照明应用类型都有增加,约从2012年增加了一倍以上,即1.05亿支。

Orbeos 的暖白色色温为 2,800 K,显色指数高达 80,可与白炽灯的暖白光相媲美,因此能够同时满足气氛照明和功能性照明两种需求。尤其在住宅、博物馆、饭店或酒店照明领域上,舒适、无眩光的光线也使 OLED 同样备受青睐。

DeimosLED筒灯是一个基于LED的嵌入式、用万向架固定的25W筒灯,显色指数供80或以上、2700K和3500K可选相关色温。买家可选15~35的光束模式、LED光源数量、最大光输出为3000流明。

2)相应地,2013年使用LED每年节省的能源费用也比上一年增加了一倍以上,约18亿美元,这些钱足够支付超过1400万个美国家庭每年的照明电费。

为建筑师和规划师开辟设计新天地 OLED 为建筑师、照明规划师和设计师开启了崭新的设计可能性——可以采用 OLED 光源创造高空照明、灯光区隔等照明区域。欧司朗光电半导体德国总部固态照明部高级总监 Markus Klein 指出,“我们的 Orbeos 为高端市场的照明产品再添新丁,不仅因为它的技术特色,最重要的是它那与众不同的外观,Orbeos可以说是节能与美感的完美结合。”

亿光推出ShwoD紧凑陶瓷封装LED系列

3)Cree和飞利浦先后宣布灯具样品达到200流明/瓦功效,证明达到高性能水平的可行性。

Orbeos OLED 面板是市场上由欧司朗开发的第一款产品。早在 2008 年,知名照明设计师 Ingo Maurer 就采用欧司朗光电半导体的 OLED 面板设计了第一款“未来之初”(Early Future) 商用台灯,首次向世人展示了 OLED 在功能性照明领域的应用。

ShwoD是一款表面贴装大功率LED系列,在紧凑的3.5x3.5x0.58毫米封装内驱动电流350mA可输出110流明,适合各种照明应用,如普通照明、闪光灯、现场信号、工业和商业照明,色温范围为3000K到6500K。

4)LG化学商业化有机发光二极管(OLED)面板达到60流明/瓦的功效和90的显色指数。

持久的面板照明 Orbeos 在打开和关闭时没有延迟,而且可以连续调光。与 LED 不同,OLED 面板的热管理比较简单。该款发光面板不含汞,而且不会产生紫外线和红外线辐射,亮度通常可以达到 1,000 cd/m2,而平均耗电量却不足一瓦特。在理想操作条件下,它的使用寿命可以长达5,000 小时左右。市售的 Orbeos 带有一个磨砂玻璃表面,可以使用弹簧触头轻松安装。 OLED 在普通照明领域取得的快速发展,得益于由德国联邦教育和研究部 (BMBF) 资助的“有机磷光二极管在照明市场的应用(OPAL) 研究项目的技术原理。 编辑:中国照明网 冯耀元

Nuventix推出可用于冷却LED散热的SynJet散热器

5)柯尼卡美能达已经开发了OLED面板原型L50,具有55000小时寿命、15平方厘米面积具有每平方米千烛光装置、131流明/瓦功效,开发的柔性OLED面板厚度只有70微米。

Nuventix推出了四款新增加的针对LED照明灯具散热的SynJet系列散热器洗墙灯散热器77W、室外灯具冷却器70W和77W、射灯散热器57W。这些散热器都基于Nuventix的SynJet技术优势,能让明亮、高可靠、更持久的LED照明更快的在全球推广。

6)LED A-lamp的价格继续下降,不可调光相当于60W的A19售价在10美元左右,可调光灯也只售13美元,此价格在某些区域或公用事业中因回扣甚至进一步下降。

Aura照明公司推出LEDT5管新光源